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0816 SMT 贴片胶 ○单组份环氧胶 ○用于纲板印刷 ○优良的成形，预防PCB板的溢胶 ○稳定的储存性 ○具有极高粘接强度和极低的吸湿性 ○具有优良的耐热性和电性能 ○无溶剂、无气味、安全环保 包装规格：200g/筒 300ml/筒 使用说明： ○严格遵守2-8°C冷藏保存，使用300ml的包装，使用时需要在室温下回温至少4小时,达到温室后使用，未使用完可放回冷藏存放，再次使用，但不建议多次回温/冷藏 ○为保证良好的印刷形状，请清洗干净钢 ○依据不同贴装零件的大小，及不同贴装位置给予不同的温度范围，找出最适合的固化条件 ○可用醇醚类，乙酸乙酯清洗未固化的胶 技术参数 项目名称 参数值 产品型号 0816 0817 0818 成分 环氧树脂 环氧树脂 环氧树脂 固 化 前 颜色 红色膏状 红色膏状 暗红色膏状 粘度Viscosity at 25°C,5rpm 380Pa•S 350 Pa•S 350 Pa•S 触变指数 6.8 6.8 6.8 比重 1.20 1.20 1.20 固 化 后 体积阻抗系数 3.6*1016Ω•cm JIS K6911 3.6*1016Ω•cm JIS K6911 3.8*1016Ω•cm JIS K6911 绝缘阻 初期值 2.0*1014Ω 2.0*1014Ω 2.0*1014Ω 处理后 2.0*1012Ω 2.0*1012Ω 2.0*1012Ω 粘着强度N（kgf） 0603R 17.64(1.8) 24.5(2.5) 27.44(2.8) 0603C 14.7(1.5) 19.6(2) 24.5(2.5) SOP.IC 8pin 9.8(10) 9.8(10) 9.8(10) 固化条件°C/S 150°C/(60s～90s) 150°C/(60s～90s) 120°C/(60s～90s) 存储温度°C 2-8 2-8 2-8 固化条件 ○固化时间是基板表面温度达到固化温度以后的时间，适当提高固化温度，延长固化时间，可获得更高强度