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![]() 工厂概况:生产场地2600余平方米。 a、 全新XP系列富士贴片机,生产线四条。 b、 日生产能力为500万点左右,数据模块月产量为250K左右。 c、 最小贴片件0201,BGA最小间距0.25mm。 d、 BGA检测设备,采用德国进口Macroscience ,MSX-1000 。 e、 10温区充氮无铅回流焊。 f、 英国DEK ELAI丝网印刷机。 g、 进口锡膏测厚仪。 h、 测试仪器主要有:HP8960—5515C、5515Tu、HP8285C。 i、 1000平方米装配车间,... [详细介绍] 联系方式
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